В настоящей работе сочетанием методов непродолжительной (до 150 мин) высокоэнергетической механической обработки (ВЭМО) и искрового плазменного спекания (ИПС) были получены наноструктурированные механокомпозиты из несмешивающихся между собой металлов Cu, Crи 5÷70 мас.% W, наноструктурированные консолидированные материалы на их основе и наноструктурированный градиентный материал Cu / Cu—Cr—W с различным содержанием вольфрама. Для получения механокомпозитов Cu—Cr—Wпроводилась ВЭМО порошковых смесей Cu+ Cr+ (5÷70мас.%)\W в шаровой планетарной мельнице Активатор-2S при скорости вращения барабанов 1388 об/мин и планетарного диска 694 об/мин в среде аргона в течение 150 мин. Консолидация механокомпозитов Cu—Cr—W осуществлялась методом ИПС при температурах 800—1000 °С, давлении 50 МПа в течение 10 мин. Наноструктурированный градиентный спеченный материал на основе Cu—Cr—W-псевдосплавов запрессовывался послойно в следующей последовательности (от чистой меди к псевдосплаву с увеличением массовой доли вольфрама): Cu / Cu— Cr—5%W / Cu—Cr—15%W / Cu-Cr-70%W и спекался при температуре 800 °C в течение 10 мин. Исследованы кристаллическая структура, микроструктура и свойства механокомпозитов Cu—Cr—W и консолидированных материалов на их основе в зависимости от условий получения. Показано, что наноструктура, сформированная в механокомпозитах на стадии непродолжительной ВЭМО (до 150 мин), сохранялась после ИПС для всех составов Cu—Cr—W(5÷70 мас.% W). По данным СЭМ и ЭДС тугоплавкие частицы W (d~ 20÷100 нм) и Cr (d~ 20÷50 нм) равномерно распределены в объеме материала (в медной матрице). Твердость консолидированных образцов Cu—Cr—15%W, полученных из наноструктурированных порошковых смесей (после 150 мин ВЭМО) методом ИПС при t= 800 °С в ~6 раз превышает твердость образцов, спеченных из смеси исходных компонентов (без ВЭМО). Для наноструктурированного состава Cu—Cr—70%W(tипс = 1000 °С) значение твердости было в ~3 раза выше, чем у ми­крокристаллических аналогов. Образцы Cu—Cr—15%W и Cu—Cr—70%Wобладали наибольшей относительной плотностью — до 0,91. Удельное электрическое сопротивление наноструктурированных композитов Cu—Cr—W приблизительно в 2 раза превышало этот показатель для микрокристаллических образцов. Это может быть обусловлено увеличением гра­ниц зерен и накоплением различного рода дефектов в материале на стадии ВЭМО. Полученные результаты показывают перспективность использования сочетания методов кратковременной ВЭМО и последующего ИПС для создания консолидированных нанокристаллических композитов Cu—Cr—Wи градиентных материалов на их основе.